华为希望封装、基板等供应商能扩增中国产能

爱集微 · 电子工程世界·2020-06-14 00:00

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6月13日报道 据日经中文网报道,华为希望芯片封装以及印刷基板等后道生产能够在年底前大部分在中国完成,以增加自身供应链的把控。

据了解,华为向国内外的半导体相关供货商提出,希望今年年底之前,在中国实现大部分扩产或移动。目前,半导体的前段制造工序很多分散在欧洲、日本、韩国和台湾等地,比较不可能任意移动,但是华为一直希望封装测试等芯片的最后工序,及后续的印刷电路板制造可以尽量移至中国。据了解,华为更已暂缓验证新的供货商,除非其已经有中国产能或是愿意配合在中国生产。

消息人士指出,华为未来的供应链策略就是要本土化,以有中国产能的供货商为首要的策略伙伴。

除了要求供货商扩增其中国产能,华为同时也积极扶植中国供货商的技术能力。据了解,华为去年已派驻超过100位技术人员进驻中国最大半导体封装测试厂商江苏长电的工厂以协助其技术升级,然而“进展并不如华为所预期般顺利”。华为的本地化努力早在2018年美国突然切断中兴(ZTE)供货时就已经开始。


关键字: 华为 编辑:北极风 引用地址: http://news.eeworld.com.cn/xfdz/ic500107.html 本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

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