与非网 5 月 22 日讯,据悉,韩国 三星 电子公司将再投巨资,建设 芯片 代工生产线。该公司已开始在其位于韩国平泽的工厂建设一条新的代工芯片生产线,新生产线将使用极紫外线(EUV)光刻技术,用以生产 5nm 或更小的芯片。

三星电子公司表示,其在韩国的第六条代工芯片生产线已于本月较早时动工,计划明年下半年开始生产,将生产逻辑芯片,以减少其对波动较大的存储芯片部门的依赖。三星正与 台积电 在代工生产业务上展开竞争,以赢得高通等客户的订单。新的生产线位于距首尔两小时车程的平泽市,将使用极紫外线(EUV)光刻技术,生产先进的 5nm 芯片。

截止目前,三星在韩国国内拥有 5 条生产线,在美国拥有 1 条生产线。三星电子总裁兼晶圆代工业务负责人 ES Jung 在一份声明中说:“这个新的生产设施将扩大三星在 5nm 以下制程的制造能力,能够迅速应对基于 EUV 的解决方案不断增长的需求。我们将继续开拓新的领域,同时推动三星代工业务的强劲增长。”

虽然三星存储芯片领域处于世界领先地位,但在芯片代工方面却落后于台积电(TSMC)。

据悉,台积电前不久宣布将在亚利桑那州建造一条新的 5nm 芯片生产线,并将在 2021 年至 2029 年投资 120 亿美元。

不过,分析师表示:“三星正在努力缩小与台积电之间的差距,其在芯片代工市场上仍落后于台积电。”