与非网 5 月 12 日讯,近日,位于宿迁的 长电科技 项目,目前二期项目厂房已经基本建设完毕,今年 6 月,22 万平米车间就能全部投产,投产后将年产 100 亿块通信用高密度混合 集成电路 和 模块封装 产品。

新闻主体:长电科技(宿迁)有限公司是半导体封测行业境内第一、全球第三的江苏长电科技股份有限公司于 2010 年在苏宿园区设立,是中国著名的分立器件制造商,集成电路封装生产基地,中国电子百强企业之一,国家重点高新技术企业和中国自主创新能力行业十强(第一)。中高级技术员工占员工总数 40%。公司于 2003 年 6 月在上交所 A 板成功上市 ,公司已形成年产分立器件 250 亿只;集成电路 75 亿块的能力;4-5”分立器件芯片 100 万片的能力。

项目二期集成电路 封测基地 项目于 2018 年 5 月落户宿迁,该项目占地 335 亩,是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。其中,首期将建设厂房 21.7 万平米,投产后将年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品,建成国际国内有重要影响的集成电路封测基地。

早在 2019 年 11 月 25 日,宿迁集成电路封测项目一期生产厂房就顺利结顶。

此前,对于最近的二期项目,长电科技宿迁公司陆惠芬总经理曾表示,二期项目的通信用高密度混合集成电路和模块封装生产线正在安装调试设备,确保 6 月份量产;同时还在加快后续厂房建设,继续引进新一代集成电路封测生产线。