陆组建创新中心 侧重高性能医疗器械/IC特色制程及封测

新闻中心 · MoneyDJ新闻·2020-05-07 12:31

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中国工信部昨(6)日发布,近日批核组建国家高性能医疗器械创新中心和国家积体电路特色制程及封装测试创新中心。 在医疗器械创新中心方面,中国工信部指出,该中心依讬深圳高性能医疗器械国家研究院组建,股东包括迈瑞生物、联影医疗、先健科技、中科院深圳先进技术研究院、哈尔滨工业大学等单位;将围绕预防、诊断、治疗、康复等领域的高性能医疗器械需求,聚焦高端医学影像、先进治疗、植介入器械、康复与健康信息等重点方向,推进医疗器械领域创新体系建设,提升高端医疗设备生产制造和整体产业水准。 在积体电路特色制程及封装测试创新中心方面,中国工信部指出,该创新中心依讬江苏华进半导体封装研究中心组建,股东包括长电科技、通富微电、天水华天、深南电路、苏州晶方和中科院微电子所等积体电路封测与材料领域的骨干企业和科研院所。 中国工信部表示,该创新中心将充分发挥前期在先进封装和系统集成领域的技术累积,围绕中国积体电路产业结构调整和创新发展需求,透过集聚产业链上下游资源,构建以企业为主体,产学研相结合的创新体系,突破积体电路特色制程及封装测试领域关键共性技术,建设行业共性技术研发平台和人才培养基地,推动中国积体电路产业的创新发展。

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