第二阶段扩产 联电35亿元增资联芯

台湾经济日报 · 大半导体产业网·2020-02-12 00:00

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联电集团再次布局大陆晶圆代工,11日公告,将透过子公司苏州和舰,参与12寸晶圆厂厦门联芯增资,总金额人民币35亿元,协助联芯扩产。法人看好,大陆半导体与5G商机正快速爆发,联电集团此次投资,将有助抢攻当地庞大的商机,挹注营运。

联电集团于2014年与厦门市政府等合作,在厦门火炬高新区投资建立联芯12寸晶圆厂,2016年开始投产,联电集团持股逾六成,是集团在大陆布局12寸晶圆代工的重要基地,初期以40/55纳米制程为主,目前已导入28纳米制程技术。

联芯成立以来尚未获利,根据联电公告,联芯最近一年度财报亏损约人民币25.71亿元。此次联电集团透过持股98.14%的子公司苏州和舰,以自有资金参与联芯增资。据悉,联芯12寸厂月产能已达约1.7万片,其中,28纳米月产能约5,000片。

根据联电公告,联芯现阶段实收资本额约人民币126.97亿元,此次增资人民币35亿元,由联电集团透过和舰全数认购。累计本次参与增资之后,联电集团投资联芯总金额约人民币117.81亿元。

联电日前法说会中宣布,今年资本支出预算为10亿美元(约新台币300亿元),较去年的7亿美元成长逾四成。此次和舰参与联芯增资,总金额逾新台币百亿元,联电表示,即是运用今年规划的10亿美元资本支出支付,主要用于联芯第二阶段扩产。

联电说明,今年资本支出包含用于投入联芯的28纳米制程,目标为2021年中以前,将联芯月产能提升至2.5万片。法人预期,联芯月产能达2.5万片之后,随着经济规模扩大,有机会转亏为盈。

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