台积电携手东京大学 于先进半导体技术进行组织性合作

新闻中心 · MoneyDJ新闻·2019-11-27 16:57

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台积电(2330)今(27)日宣布与日本东京大学缔结联盟,双方将在先进半导体技术上进行组织性的合作。在此联盟之中,台积电将提供晶圆共乘(CyberShuttle)服务给东京大学工程学院的系统设计实验室(Systems Design Lab, d.lab),该实验室亦将采用台积公司的开放创新平台虚拟设计环境(VDE)进行晶片设计。此外,东京大学的研究人员与台积公司的研发人员将建立合作平台,来共同研究支援未来运算的半导体技术。

2019年10月甫成立的东京大学设计实验室是一个结合产学合作的研究组织,协同设计专门且特定应用的晶片,以支援未来知识密集的社会。以此设计实验室做为设计中心,东京大学与台积公司缔结的联盟则使其产生的各种设计得以转换成功能完备的晶片。台积电的虚拟设计环境提供此实验室的创新人员完备的设计架构,为一安全且有弹性的云端设计环境,而晶圆共乘服务更大幅降低了利用半导体产业最先进制程生产的原型晶片的进入门槛。

此外,东京大学与台积电计画在材料、物理、化学、以及其他领域进行先进研究的合作,持续推动半导体技术的微缩,同时也探索推动半导体技术往前迈进的其他途径。

东京大学校长五神真表示,日本产业正在进行典范转移,迈向知识密集的社会,这次与台积电结盟,建立跨国界的产学联盟,让校方能够与全世界最先进的晶圆厂连结,为实现日本社会5.0的国家策略尽一份力。

台积电董事长刘德音表示,在半导体产业中,有许多提升半导体技术的途径值得业界探索,而台积电一直积极地与全球许多顶尖的学术机构合作,非常高兴东京大学成为台积公司的夥伴之一。台积电于半导体产业中的角色为协助更多的创新者释放创新能量,相信透过与东京大学的结盟,将会使许多创新的想法落实为具体的产品。

新闻中心 · MoneyDJ新闻·2019-11-27 16:57

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