士兰集昕将获8亿元增资,有利于8吋芯片生产线建设

互联网·2019-11-26 11:51

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士兰微董事会审议通过了《关于控股子公司增加注册资本的议案》,集华投资本次将新增注册资本6.15亿元,其中:本公司以货币方式认缴出资3.15亿元人民币(其中3亿元为募集资金,0.15亿元为自有资金),大基金以货币方式认缴出资3亿元人民币。增资完成后,集华投资的注册资本将从4.1亿元增加至10.25亿元。士兰微表示,本次增资有利于提高公司资产质量,降低项目投资成本,促进募投项目顺利实施,有利于加快公司8吋芯片生产线的建设和运营,进一步提升公司制造工艺水平,增强盈利能力,提高综合竞争力。

深康佳:拟逾10亿元投建 存储芯片 封测项目深康佳发布公告称,因业务发展需要,康佳集团拟以本公司的控股子公司康佳芯盈半导体科技(深圳)有限公司(本公司持股 56%)为主体投资建设存储 芯片封装 测试厂。该存储芯片封测项目的运营主体为康佳芯盈,选址在盐城市智能终端产业园,计划总投入10.82亿元,其中购买设备等投资约5亿元,投资建设存储芯片 封装测试 厂,开展存储芯片的封装测试及销售,计划2020年底试生产。

崇达技术与中兴合作,5G基站主板已于10月起批量交货

崇达技术在互动平台表示,今年由于下游景气度下滑、中美贸易争端持续发酵(2019年5月起PCB加征关税至25%)等因素的影响,公司前三季度的业绩未达预期。公司正在加大开发和引进国内优质大客户,以缓解中美关系的不确定性、全球经济放缓等因素带来的不利影响。目前公司与中兴通讯的合作正在稳步推进中,5G基站主板已于10月起批量交货,产品品质满足客户的要求。

最终交易方案未达成一致,东晶电子终止收购英雄互娱东晶电子日前发布公告称,公司董事会审议通过了《关于终止筹划重大资产重组事项的议案》,同意公司终止筹划重大资产置换及换股吸收合并英雄互娱科技股份有限公司的交易事项。此前,该公司筹划的重大资产重组交易方案是上市公司以其拥有的全部资产、业务与英雄互娱全体股东拥有的英雄互娱100%股权的交易定价等值部分进行置换,对于超出上市公司置出资产定价的差额部分由上市公司向英雄互娱全体股东发行股份,对英雄互娱进行吸收合并。


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