台积电、三星和英特尔纷纷加码EUV技术,ASML恐成最大赢家

互联网·2019-11-07 11:13

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随着先进半导体制程的尺寸不断微缩,相关设备的价格也变得越来越高昂,各大晶圆厂纷纷加码资本支出。

台积电、英特尔和三星为打造体积更小、效能更强的处理器,纷纷导入极紫外光(EUV)技术,相关设备极其昂贵,3 家大厂资本支出直线攀升,ASML 等设备厂则成为受益者。

华尔街日报报导,晶圆代工大厂以最新制程挑战物理极限,需要 EUV 微影技术当帮手。与常用光源相比,采用 EUV 的系统能让芯片电路更加微缩,但先进晶圆厂建造成本也跟着水涨船高,台积电两年前宣布的新厂建造费用达 200 亿美元。

关键在于 EUV 光刻设备价格高昂。ASML 公布,第 3 季光售出 7 套 EUV 系统就进帐 7.43 亿欧元,等于每套系统要价超过 1 亿欧元(约新台币 33.68 亿元)。这还不含半导体制程控管与测试设备成本。

台积电深耕晶圆代工先进制程,10 月表示强效版 7nm 制程导入 EUV 技术,今年第 2 季开始量产,良率已相当接近 7nm 制程;6nm 制程预计明年第 1 季试产,并于明年底前进入量产。

与此同时,晶圆代工龙头厂商资本支出大增成为趋势。

台积电 10 月宣布今年资本支出达 140 亿至 150 亿美元,高于原先设定目标近 40%。英特尔(Intel)随后宣布加码 3%,今年资本支出目标达 160 亿美元,创公司成立以来新高,比两年前高出 36%。三星(Samsung)上周宣布,今年半导体事业资本支出约 200 亿美元。

三星公布的金额略少于去年,但业界分析师预期,三星今年大幅减少投资存储器生产,以便将更多资源投入次世代晶圆代工厂。

在 EUV 技术带动下,半导体设备厂获益良多。ASML 第 3 季接获 23 套 EUV 系统订单,创单季订单金额新高;半导体制程控管设备制造商科磊(KLA-Tencor)上周公布,会计年度第 1 季营收年增率达 29 %,并表示 EUV 投资是业绩成长主要动能。

今年以来,ASML 与科磊股价涨幅分别达 76%、94%。报导指出,明年 EUV 需求预料更加旺盛,半导体设备厂前景一片光明。

互联网·2019-11-07 11:13

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