总投资2亿元 大疆半导体封装检测产业园项目加快建设

全球半导体观察·2019-10-09 19:28

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据广西南宁晚报报道,《2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划》(以下简称《计划》)已经正式下达。广西共有138个项目列入2019年第三批自治区层面统筹推进重大项目计划,总投资1849亿元,年度计划投资195.3亿元。

报道指出,《计划》中有新开工项目90个,总投资1063.9亿元,年度计划投资195.3亿元,包括中国移动(广西)数据中心项目(一期)、瑞声科技南宁产业园项目、大疆半导体封装检测产业园项目等。

其中,大疆半导体封装检测产业园项目加快建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线,预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、存储器芯片达1650万片以上。根据计划,该项目将于2020年建成。

2018年9月13日,南宁市长周红波在南宁会见了华为等知名企业负责人一行。座谈中,深圳市大疆实业有限公司表示计划在南宁建设大疆半导体封装检测产业园项目。

根据南宁日报此前的报道,大疆半导体封装检测产业园项目已经于今年年初正式开工。该项目投资2亿元,项目建成达产后,预计可实现年加工贸易进出口总额不低于2亿美元,年税收约600万元。

全球半导体观察·2019-10-09 19:28

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