iPhone 12采用系统级封装模组,日月光或成大赢家

台湾工商时报 · 大半导体产业网·2019-10-08 00:00

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苹果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12,因为5G手机内部元件及结构设计与4G手机有很大不同,据供应链透露,苹果在设计上大量采用系统级封装(SiP)模组,等于明年会大量放出SiP封测代工订单,加上无线蓝牙耳机AirPods将开始导入SiP技术,业内看好与苹果在SiP技术合作多年的日月光投控可望成为大赢家。

苹果今年推出的iPhone 11虽然仅支持4G,但全球销售屡传佳绩,也让代工A13应用处理器的台积电、承接SiP模组订单的日月光投控及讯芯-KY、承接数据芯片测试业务的京元电等苹概股下半年业绩看旺。

而据供应链消息,苹果明年下半年推出首款支持5G的iPhone 12已开始进行元件及架构设计,其中最大的特色就是会因应5G同时支持毫米波(mmWave)及Sub-6GHz双频段设计而大量导入SiP次系统模组。

据了解,苹果iPhone 12搭载采用台积电5nm制程的A14应用处理器,并采用台积电的整合型扇出层垒(InFO_PoP)封装技术将LPDDR4X整合封装为单一芯片。5G通信中的毫米波採用的整合型扇出天线(InFO_AiP)封装预期仍由台积电负责,但Sub-6GHz射频模组、前端射频(RFFEM)模组等SiP订单预期由日月光投控拿下多数订单,功率放大器(PA)SiP模组订单,多数由日月光及讯芯-KY两家台厂取得。

苹果明年iPhone 12中采用的WiFi 6整合型SiP模组、用于室内定位的超宽频(UWB)SiP模组等,仍由日月光投控取得多数代工订单。在前置镜头上,环境光感测模组及可能增加的屏下指纹辨识模组等SiP订单,日月光投控亦是主要代工厂,Face ID人脸识别模组则维持现有供应链,台积电旗下精材及讯芯-KY是主要合作伙伴。

台湾工商时报 · 大半导体产业网·2019-10-08 00:00

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