重磅级SiP丨2019第三届中国系统级封装大会

摩尔芯球 · 摩尔芯球·2019-08-08 19:13

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“第三届中国系统级封装大会”(SiP Conference China 2019)被广泛认为是中国至关重要的SiP大会,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办。本次大会将涵盖 11 项热门议题和 40+ 国内外重磅演讲嘉宾,分享面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案,并围绕SiP测试、组装工艺与技术,带来先进的5G材料和基片解决方案,共同探寻SiP业务与技术趋势。

2018年,第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会。同时,有18家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。

 

2019年第三届中国系统级封装大会定档9月10日

大会详情预告、观众早鸟优惠!

 

大会时间:2019年9月10-11日

大会地点:深圳益田威斯汀酒店

主办方:博闻创意会展(深圳)有限公司

报名链接:http://zbase.cn/hy/sip_cn/index.html?ly=media01

最新会议日程

报名链接:http://zbase.cn/hy/sip_cn/index.html?ly=media01

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