环球晶圆第二季营收表现稳健

TechNews科技新报 · 全球半导体观察·2019-08-07 16:29

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硅晶圆大厂环球晶圆6日线上法说会,并公布2019年第2季财报,营收金额达到146.94亿元(新台币,下同),营业毛利58.85亿元,营业净利46.73亿元,归属母公司的税后净利35.46亿元。

环球晶圆指出,营运表现方面,第2季营业利益率为31.8%,税后纯益率为24.1%。与2018年同期相比,合并营收增加2.3%,营业毛利增加10.8%,营业净利成长13.3%,归属于母公司的税后净利成长1.3%,每股EPS 0.15元。累计,2019年上半年营收为302.85亿元,较2018年同期上升7.1%。营业毛利122.78亿元,较2018年同期增加18.5%。营业净利98.73亿元,较2018年同期成长22.7%。而归属于母公司的税后净利为74.09亿元,较2018年同期成长18%,每股EPS为17.02元,较2018年同期增加2.66元。

环球晶圆进一步指出,全球半导体市场短期间遭遇贸易战的逆风袭击,但环球晶圆2019年第2季的营收表现依然稳健,营运成果更是丰硕,营业毛利、营业净利和净利等营运表现仍非常稳健耀眼。另外,相较于2018全年EPS的31.18元,环球晶圆2019上半年EPS已逾半,表现耀眼更创历史新猷。

对于未来营运展望,环球晶圆表示,观测下半年全球半导体的产业景气,受到贸易战蔓延影响,国际局势的动荡牵制着经济大环境走向,环环相扣衍生的影响和威胁,已成为半导体产业市场发展的重要不确定因素,也造成半导体需求短期间呈现保守观望。

然而,车用电子、AI人工智能、IoT物联网、高效能运算、5G、智慧医疗等多领域多功能的终端性消费型产品持续发展,加上近期多家龙头大厂的乐观预期,库存调节逐季缓降,皆是半导体市场启动复苏的重要指标。环球晶圆将持续深耕厚植研发实力,开创产品的蓝海市场。

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