重磅级SiP丨2019第三届中国系统级封装大会

半导体行业观察 · 半导体行业观察·2019-08-07 12:49

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“第三届中国系统级封装大会”(SiP Conference China 2019) 被广泛认为是中国至关重要的SiP大会,由博闻创意会展(深圳)有限公司主办。本次大会将 涵盖 11 项热门议题和 40+ 国内外重磅演讲嘉宾 ,分享面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案,并围绕SiP测试、组装工艺与技术,带来先进的5G材料和基片解决方案,共同探寻SiP业务与技术趋势。

2018年,第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会。同时,有18家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。

2019年第三届中国系统级封装大会定档9月10日

敲黑板 划重点↓↓↓

大会详情预告、观众早鸟优惠!

大会时间: 2019年9月10-11日

大会地点: 深圳益田威斯汀酒店

主办方: 博闻创意会展(深圳)有限公司

早鸟听众优惠及报名入口

听众类型

早鸟优惠

2019年8月15日前

价格

听众

(包含入场证件,自助午餐,茶歇,及会议资料)

RMB

3,220

RMB

3,580

听众团队

(五人及以上)

RMB 2,500 /人

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