陕西:华天封测项目Q3投产;三星二期项目年内完成设备调试

全球半导体观察 · 全球半导体观察·2019-08-06 16:04

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据陕西日报报道,受益于中兴智能终端产能恢复、以及重大项目产能开始释放等因素,上半年陕西省电子信息制造业工业总产值同比增长35.1%。

上半年,三星芯片二期项目、奕斯伟硅片基地项目、以及华天集成电路封测项目等进展顺利。

三星芯片二期项目

2012年,西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目,其一期项目总投资达100亿美元,于2014年5月竣工投产,该项目也成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目。

2017年8月30日,为满足全球IT市场对高端3D NAND产品需求的增加,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。

2018年3月,三星芯片二期项目正式开工建设,三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基此前曾表示,三星半导体的存储芯片二期项目分为两个阶段,总投资将超过140亿美元,其中第一阶段投资70亿美元。

陕西日报指出,目前,三星芯片二期项目基础设施建设已接近尾声,主厂房和附属设施进入试运行状态,预计今年内完成设备调试等工作。

华天集成电路封测项目

2018年3月28日,为配套集成电路产业发展,完善战略布局,华天科技在陕西省宝鸡市高新开发区设立全资子公司华天科技(宝鸡)有限公司,从事半导体引线框架及封装测试设备的生产及销售业务,注册资本1亿元。

根据华天科技此前在其投资者关系活动记录表中透露的信息,华天宝鸡的引线框架及封装测试设备产业基地项目,主要进行厂房和动力配套等基础设施建设以及生产线的购建。预计宝鸡项目今年10月投产。

陕西日报指出,华天集成电路封测项目一期建设已按计划完成,预计三季度开始投产。

奕斯伟硅片基地项目

2017年12月9日,西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书,宣布硅产业基地项目落户西安高新区。

据悉,该项目总投资超过100亿元人民币,建筑面积达20万平方米,由生产厂房、拉晶厂房、综合动力站、废水处理站、固体站、气体库以及综合配套区构成。

该项目一期总投资30亿元,建设内容包括300毫米(12英寸)硅片材料生产线,主要工序包括拉晶、成型、抛光、清洗工序,以及外延片对应的外延工序,一期计划投产规模50万片/月。

项目建成后将成为研发生产300mm(12英寸)硅片,建设月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地,最终目标成为月产能100万片、年产值超百亿元的12英寸硅材料企业。

2019年1月17日,西安奕斯伟硅产业基地项目正式封顶,6月5日正式启动设备搬入工作,计划年内交付认证产品,2020年将实现批量生产。

此外,中兴智能终端二期项目B1、B2厂房已经封顶,综合楼二层主体正在施工,预计2019年年底竣工,项目建成后将新增年产智能终端1500万部的生产能力。

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