三星与英飞凌谈合作,加速晶圆代工业务

半导体行业观察 · 电子工程世界·2019-06-12 17:58

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据theinvestor透露,为了加快全球非存储芯片产业发展,科技巨头三星电子正在通过扩大合同芯片制造合作伙伴关系,增加其在全球晶圆代工领域的业务。

据报道,这家韩国芯片制造商正与德国半导体公司英飞凌科技(Infineon Technologies)就汽车的功率半导体产品代工合作进行谈判。这个消息是在本月早些时候发布的一份报告之后发布的,据该报道称,三星已经与美国图形芯片公司AMD初步达成了合作协议。

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英飞凌科技在全球功率半导体领域名列前茅。三星则是最大的存储芯片公司,但他们也在经营代工厂或基于合同的芯片制造业务,他们通过该业务为客户制造半导体产品。

如果达成协议,三星可能会利用其位于京畿道Giheung的代工厂为德国芯片厂生产8英寸晶圆的芯片。据报道,韩国科技巨头最近将生产线的产能从每月200,000片晶圆增加到250,000片,以快速响应汽车芯片日益增长的需求,他们甚至计划根据市场情况进一步增加至30万片。

自21世纪初以来,8英寸晶圆芯片的生产一直处于下行趋势,因为12英寸晶圆比小晶圆更具生产力,且已经成为主流。但近年来,随着汽车和物联网技术的出现,市场需要更多更小和更多样化的半导体,这就让8英寸晶圆的芯片生产再次成为人们关注的焦点。

“由于不同的细分市场,如汽车,物联网和移动,需要更多种类的芯片,这就让基于8英寸晶圆的芯片生产重新获得吸引力,”一位行业官员引述当地新闻媒体Money Today的话说。

而最近与最近与三星合作的其他全球科技公司包括IBM,Nvidia和Qualcomm。IBM此前宣布将与三星合作为其数据服务器生产CPU,而据称报道,Nvidia要求韩国芯片制造商构建其下一代GPU。

台湾铸造巨头台积电去年负责生产美国芯片公司高通公司的7纳米移动芯片处理器,但这家美国公司预计今年将采用三星的7纳米芯片制造技术用于其新的移动芯片。

半导体行业观察 · 电子工程世界·2019-06-12 17:58

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