国产集成电路扇出型封装设备实现突破

全球半导体观察 · 全球半导体观察·2019-06-12 19:39

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近日,国产集成电路装片机厂商苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司(以下简称“艾科瑞思”)宣布开发完成集成电路扇出型(Fan-out)封装设备麒芯3000,设备精度达到±3微米,产能达到5000pcs,各方面指标和功能已经达到或超过国际先进水平,标志中国在先进芯片设备完全自主化的进程上,迈出了坚实的一步。

据了解,艾科瑞思是我国唯一一家产品进入世界前十大封装厂量产产线的国产集成电路装片机厂商,目前该公司产品已经成功进入华天科技、兵器工业集团、中电科集团、航天科工集团、中科院、中际旭创等,并分别与其建立了战略合作伙伴关系。

据艾科瑞思创始人、董事长王敕介绍,集成电路的生产环节主要分为集成电路设计、制造、封装及测试。其中,封装不仅起到将集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和高可靠性。

封装是集成电路生产的主要环节之一,而扇出型封装目前主要应用于5G芯片、物联网IOT、移动电话芯片(用于苹果、三星、华为等手机芯片封装)、车载毫米波雷达(用于ADAS和无人驾驶)等高精尖且高成长性的领域。

在封装测试环节,中国大陆和国际先进水平的差距最小,而且全球产业向大陆迁移的速度和规模最为明显。王敕预计2017—2022 年间,全球先进封装 Fan out技术的市场年复合增长率可达36%。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

 

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