手机用COF封装结构性变化 2020年需求恐下滑

中央社 · 全球半导体观察·2019-06-04 16:18

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智慧型手机用COF封装可能面临结构性变化。分析师预期,今年Android手机LCD面板用COF封装手机出货,可能低于预期45%,预估2020年手机用COF需求将进一步下滑。

智慧型手机面板用卷带式薄膜覆晶(COF)产业在今年和明年可能面临结构性变化。天风国际证券分析师郭明錤出具报告预估,今年Android作业平台的LCD面板用COF封装手机出货,可能低于预期约45%,出货量可能约9000万支到9500万支,低于市场共识的1.6亿支到1.7亿支。

展望2020年,报告预估,智慧型手机用COF封装需求在2020年将进一步下滑。其中2020年新款iPhone可能采用COP(Chip on plastic)或玻璃覆晶封装(COG)为主,预期2020年韩国手机COF厂商包括Stemco与LG Innotek产能将大幅释放,加速手机COF产业价格竞争。

此外报告调查显示,未来1年Android的LCD新设计主流将是打孔屏幕,而非COF全屏幕设计;报告分析,即便华为没有遇到美国禁令,2020年的LCD面板用COF渗透率,成长空间也有限。

观察目前全球COF市况,法人指出,全球投入COF封装产品的厂商包括韩国LG集团旗下LG Innotek、三星集团旗下Stemco、台湾颀邦旗下欣宝、易华电、以及日本Flexceed等。

分析师指出,颀邦供应手机面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)后段制程给华为手机,也是小部分华为手机COF供应商。颀邦也切入美系品牌手机TDDI后段与COF供应。易华电则是华为手机COF主要供应商。韩国Stemco和LG Innotek是OLED版iPhone所需COF供应商。

图片声明:封面图片来源于正版图片库,拍信网。

中央社 · 全球半导体观察·2019-06-04 16:18

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  • 英姿勃勃的手链

    2019-06-04 22:30:37

    ✔✔

  • 犯傻的奔马

    2019-06-04 21:49:38

    jj

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