SEMI:2019年全球晶圆厂支出下滑 2020年将再创新高

芯科技 · 中国半导体行业协会·2019-03-15 15:45

1.4k

SEMI(国际半导体产业协会)旗下产业研究与统计事业群(Industry&StatisticsGroup)最新发表2019年第1季全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)报告指出,2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至530亿美元,但2020年将强劲复苏27%达670亿美元,有机会缔造新高纪绿。不过,受到存储器产业衰退影响,已连续3年成长的晶圆厂设备支出荣景恐在2019年告一段落。 SEMI指出,过去两年间,存储器占年度所有设备支出比重约为55%,2019年这个数字预期将下探45%,但2020年会再回升到55%。由于存储器占整体支出比重极高,市场任何波动都会影响整体设备支出。 根据报告中研究,每半年晶圆厂设备支出趋势,由于2018下半年起存储器库存增加以及终端需求疲软,导致2018下半年DRAM和NAND(3DNAND)相关支出开始修正,进而拖累存储器支出下滑14%。这股下滑趋势将延续到2019年上半年,届时存储器支出将下滑36%,但预计到下半年相关支出可望反弹35%。 只不过,尽管2019年下半市场可望咸鱼翻身,但报告中也认为,2019年全年存储器支出仍将较2018年下滑30%。 而晶圆厂设备支出第二大项目的晶圆代工方面,据该报告,过去两年间,每年占整体支出比重约在25%到30%之间。SEMI预期2019和2020年的比重将持稳在30%左右。 根据统计,虽晶圆代工设备支出的波动程度通常小于存储器,但面对市场变化还是无法完全免疫。如存储器开始衰退,2018年下半晶圆代工设备支出也比上半年下滑13%。

芯科技 · 中国半导体行业协会·2019-03-15 15:45

1.4k
  • 晶圆厂
  • 存储器
  • 用户热评
    打开摩尔芯球APP,查看更多评论

    重大事件及时推送,更流畅的沉浸式阅读体验

    参与评论

    0/200字

    登录后即可发布评论

    发布评论

    +86
    获取验证码
    登 录

    邮箱登录

    未注册过的用户将直接为你创建摩尔账号