新款凌霄芯片即将上市,华为海思有望成亚洲IC设计龙头

摩尔芯闻·2019-03-14 19:25

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今天,在上海举办的AWE展会上,华为消费者业务首席战略官邵洋透露,华为新款凌霄芯片将于今年上市,这是专为IoT研发的商用芯片。

就在前不久,华为荣耀路由Pro 2亮相,而其CPU与Wi-Fi全部采用自研的凌霄芯片,分别是凌霄5651和凌霄1151。其中,凌霄5651为四核1.4GHz CPU,核数多意味着CPU性能更高,数据转发能力越强,凌霄1151则为双频Wi-Fi芯片。荣耀方面透露,荣耀路由Pro 2采用了行业顶配CPU,双频并发性能比上一代提升了50%。

今年或成亚洲IC设计龙头

近年来,华为海思设计的芯片在业界的影响力越来越大,特别是在手机处理器方面,随着5G时代的到来,华为新款手机基带芯片锋芒毕露,对业界老大高通施加了很大的压力。据Bernstein Research估计,今年,海思半导体可望跃居亚洲最大IC设计商。

高通雄踞基带芯片霸主多年,今年小米、中兴、LG电子推出的5G智能机,都采用高通5G 基带芯片。最近高通发布新一代“X55 ”5G基带芯片,预计明年初出货,许多市场观察家认为X55是业界最先进的5G基带。

对此,华为不以为然,宣称该公司的“巴龙 5000”(Balong 5000)5G modem比高通更先进。 华为消费者业务执行长余承东在西班牙世界移动通讯大会(MWC)表示,巴龙5000的下载速度是高通X50的两倍,而且不只存在于PowerPoint投影片,已经正式开卖。他说,华为打造出全球最快的5G modem芯片和全球最快的5G智能机。

华为的海思半导体研发麒麟系列移动处理器,去年更推出AI加速器芯片、以及鲲鹏(Kunpeng)系列的服务器处理器。Bernstein Research资深半导体分析师Mark Li说,相信海思距离高通仅有一步之遥,预料今年海思将成为亚洲最大芯片设计商。海思营收从2014年的24亿美元、2018年跳增至76亿美元,Li估计今年动能有望持续。Market Intelligence & Consulting Institute分析师Eddie Han指出,华为是全球最大电信设备商,华为5G优势在于能在自家基站测试基带芯片,可以节省时间,提高产品整合度。

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