2021芯创投项目交流

暨2020年成功举办的9期路演活动之后，摩尔精英产融结合事业部在2021年将继续于每月为大家带来精彩项目路演！芯创投每一期的项目交流，都深入挖掘行业中早期潜力项目，联合了数十家专业投资机构，提供千万级融资机遇；汇聚产业链上下游企业，深度探讨业务协同！

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2021第一期“芯创投·云路演·芯片设计专场”

摩尔精英产融事业部

第一期云路演，牛年首次开启
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2021第二期“芯创投·云路演·芯片设计专场”

摩尔精英产融事业部

第二期云路演4月15日强势来袭
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2021第三期“芯创投·云路演·芯片设计专场”

摩尔精英产融事业部

第三期云路演5月26日如约而至

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