正在载入...
  • 芯球
  • 详情
  • 职位
  • 奖品详情

    预计 开奖

    奖品名称

    奖品说明

    -W
    ///
    发布于

    暂无人回复,来互动一下吧~

    回复

    问答


  • 人赞同

    查看全部条回答 >

  • 简介

    内容介绍
    时间:
    主讲人:

     

    本期云路演项目:

    一、可重构射频信号链芯片项目:以可重构射频技术(专利技术)为基础,专注于可重构射频收发器芯片及射频前端芯片的研发。

    二、低功耗高性能UWB SOC:以UWB SOC 芯片为核心产品,布局低功耗高性能RFIC 产品

    三、5G小基站射频PA芯片:具备多年海外品牌芯片设计经验,立志成为中国的Qorvo

     

    云路演活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办,重庆仙桃国际大数据谷、嘉定国资支持。

     

    主讲人简介

    |

    相关

  • -W
    ///
    发布于

    回复

    查看全部条回复 >

  • 招聘职位
  • 工作城市:
    年薪范围: 万-
    基本要求: /
  • 2021第二期“芯创投·云路演·芯片设计专场”

    |

    简介>
    ¥
    ¥
    你可能感兴趣
    相关活动 查看更多>
  • 选中即可发布提问

    0/300

  • 发送
  • 报名参加活动,即可查看更多信息
    立即购买(¥元) 立即报名
    打开摩尔芯球,全程高清观看
    向主讲人一对一提问
    立即打开
    确认订单
    支付:¥
    商品信息
  • 2021第二期“芯创投·云路演·芯片设计专场”
    主讲人:
    预告
    ¥
    ¥
  • 微信支付
    失败,稍后再试
    预览版不支持购买,请用微信进行购买
    开奖中... 3
    立即查看奖品详情
    知道了,继续看直播