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    “芯创投 · 云路演”项目已圆满走到第三期,在精准对接了多个优秀的中国芯项目方和投资机构之后,我们相信,只有始终坚持“行业重度垂直”,才能找到中国发展半导体产业的根。我们期待,这一群中国芯的创业者、开拓者、坚守者,经过芯创投· 云路演的加速,成为明日耀眼的半导体产业先锋。


    精选项目

    ● 三伍微电子:WIFI射频前端芯片;融资需求:A轮,2000万

    ● 闻颂智能科技:射频毫米波技术产业化;融资需求:PreA轮,2000万 

    ● 微传智能科技:高集成度的智能传感器芯片;融资需求:PreA轮,2000万


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  • 第三期“芯创投·云路演-芯片设计”专场

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