摩尔芯球-每天都有芯收获-半导体新闻-IC新闻

芯热门

iPhone 12上最贵的芯片竟然不是A14？

半导体行业观察：虽然苹果先前收购了Intel的基频晶片业务，但苹果距离推出自研产品似乎还有相当长的路要走。先前苹果和高通和解后签署了长达4年期的合约，也就是说，在iPhone上采用高通基频晶片至少会用到2024年。

来源：半导体行业观察 · 昨天

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光电集成技术研究综述

半导体行业观察：基于光子元器件和光子集成技术的光通信经历了从国家级骨干网、光纤到户、设备间和板级光纤互联直至模块级光互联的长期演进之路。通信发展要求的不断提升，信息网络，光、电融合成为重大技术发展趋势，核心技术的发展...

来源：半导体行业观察 · 昨天

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芯片三巨头决战数据中心

半导体行业观察：随着市场的升温以及成熟的芯片制造商面临着新的竞争程，今年半导体行业一直活跃。一场新的三角杀正在上演。

来源：半导体行业观察 · 昨天

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原来你是这样的联电

半导体行业观察：今年下半年台湾半导体产业业绩暴冲，除了联电营收、获利三级跳，联家军的价值也悄悄转变。

来源：半导体行业观察 · 昨天

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RISC-V：准备好与Arm竞争了吗？

半导体行业观察：过去二十多年，基于Arm架构设计的芯片推动了移动革命，并被安装在我们世界的大多数已连接设备中。但是，随着英伟达计划收购这家英国公司，Arm的中立性将受到质疑。作为替代者之一，RISC-V是否做好了准备？

来源：半导体行业观察 · 昨天

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工信部副部长：有芯片项目盲目投资，建议兼并重组

半导体行业观察：日前，工信部副部长王志军今天坦承，如今国内芯片制造业也和钢铁、水泥业般出现了盲目投资和烂尾项目，需要加强监督。而兼并重组则是企业规模化发展和提升竞争力的有效形式。

来源：半导体行业观察 · 昨天

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芯科技

新MacBook或含苹果芯片和英特尔处理器版本

尽管索尼的次世代主机 PS5 已经上市，但并没有一同带来VR套件的更新，但根据外媒 LetsGoDigital 发现的一个新专利显示，索尼似乎正在为

来源：电子工程世界 · 昨天

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华为5G的秘密原来掌握在一个土耳其人的手中？！

半导体行业观察：最后，我们可以改写一下香农的一句话：没人知道未来，但是华为和中国现在可以控制它了。

来源：半导体行业观察 · 11-28

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苹果第二颗自研处理器M2曝光，专为桌面准备

苹果第一代M1处理器已经面向新款MacBook Air、MacBook Pro两款笔记本以及Mac mini推出，上市后后颇多好评，由x86向ARM转型也是苹果未来

来源：电子工程世界 · 11-28

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Unikie筹集1200万欧元,用于研发自动驾驶解决方案

Unikie筹集1200万欧元,用于研发自动驾驶解决方案-据外媒报道，芬兰软件技术公司Unikie宣布其从CapMan Growth和Tesi公司处筹集了1200万欧元（约合人民币9391.08万元），此次融得的资金将帮助Unikie扩大在国际市场上的销售影响和市场营销实力，还将有助于其研发产品管理系统和扩充公司产品，为目前的技术平台提供支持。

来源：电子发烧友 · 11-27

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电动汽车需求强劲,SUV成为车企新能源战略的重要

电动汽车需求强劲,SUV成为车企新能源战略的重要发力点-在宝马展台，BMW iX3被摆在显著的“C位”；在奥迪展台，奥迪e-tron成为最吸人眼球的“门面”；即便是仅带来一款展车的沃尔沃，也选择了纯电动SUV——XC40 RECHARGE……2020广州车展已接近尾声，即将于本周日（11月29日）落下帷幕，但在此期间亮相、上市的一系列新产品、新技术仍为业界津津乐道。

来源：电子发烧友 · 11-27

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人工智能音箱:小度在家智能屏X8评测

人工智能音箱:小度在家智能屏X8评测-科技改变生活，21世纪以来，人工智能、大数据、语音识别、人脸识别等先进技术不断走入人们的生活，正在潜移默化的改变我们的生活方式。

来源：电子发烧友 · 11-27

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芯设计

原来你是这样的联电

半导体行业观察：今年下半年台湾半导体产业业绩暴冲，除了联电营收、获利三级跳，联家军的价值也悄悄转变。

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RISC-V：准备好与Arm竞争了吗？

半导体行业观察：过去二十多年，基于Arm架构设计的芯片推动了移动革命，并被安装在我们世界的大多数已连接设备中。但是，随着英伟达计划收购这家英国公司，Arm的中立性将受到质疑。作为替代者之一，RISC-V是否做好了准备？

来源：半导体行业观察 · 昨天

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工信部副部长：有芯片项目盲目投资，建议兼并重组

半导体行业观察：日前，工信部副部长王志军今天坦承，如今国内芯片制造业也和钢铁、水泥业般出现了盲目投资和烂尾项目，需要加强监督。而兼并重组则是企业规模化发展和提升竞争力的有效形式。

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射频芯片基础知识科普

半导体行业观察：无线通信系统中，一般包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件，也是无线通信系统的核心组件。

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芯片三巨头决战数据中心

半导体行业观察：随着市场的升温以及成熟的芯片制造商面临着新的竞争程，今年半导体行业一直活跃。一场新的三角杀正在上演。

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Moto G9 Power国行版认证通过了：背面联想Logo

近日从工业和信息化网站获悉，联想一款名为XT2081-4的新机通过认证。该机型为塑料后盖，有指纹识别传感器；后置三颗摄像头和一颗闪光灯。根

来源：电子工程世界 · 昨天

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芯制造

应用材料将打败ASML，重返半导体设备龙头位置？

一旦设备供应商失去排名并因此失去市场份额，通常就无法恢复。

来源：半导体行业观察 · 11-28

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三星放话超车台积电 3 纳米，成功机会渺茫？

半导体行业观察：整体来看，法人认为，从技术、良率、营运管理能力与客户关系等多层面来看，三星还看不到台积电的车尾灯，这次弯道超车大计恐难成。

来源：半导体行业观察 · 11-28

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中芯国际产能接近满载,14nm量产良率已达业界量产

中芯国际产能接近满载,14nm量产良率已达业界量产水准-自今年回归科创板以来，中芯国际作为国产芯片的第一龙头始终牵动着各界的关注。11月26日消息，中芯国际表示公司客户需求强劲，订单饱满，第三季度产能利用率接近满载。展望2020年全年，公司的收入目标上修为24%至26%的年增长。全年毛利率目标高于去年。

来源：电子发烧友 · 11-26

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遥遥领先，台积电做对了什么？

半导体行业观察：11 月24 日，台湾叱咤全球的半导体产业再进入一个新的里程碑！那就是晶圆代工龙头台积电位在南科的3 纳米厂正式举行上梁典礼。

来源：半导体行业观察 · 11-26

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台积电3nm重大突破，预估产能每月60万片

半导体行业观察：晶圆代工龙头厂台积电昨低调举行南科晶圆18厂3纳米厂新建工程上梁典礼，预计明年装机并于年底试产，2022年下半年量产

来源：半导体行业观察 · 11-25

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英特尔业绩低迷牵连尼康相机业务急转直下

尼康计划裁减相当于整个集团员工一成的2千人。虽然主要原因是此前属于公司摇钱树的相机业务的低迷，但背景则是主业之一的半导体制造设备的

来源：电子工程世界 · 11-25

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芯材料

iPhone 12上最贵的芯片竟然不是A14？

半导体行业观察：虽然苹果先前收购了Intel的基频晶片业务，但苹果距离推出自研产品似乎还有相当长的路要走。先前苹果和高通和解后签署了长达4年期的合约，也就是说，在iPhone上采用高通基频晶片至少会用到2024年。

来源：半导体行业观察 · 昨天

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光电集成技术研究综述

半导体行业观察：基于光子元器件和光子集成技术的光通信经历了从国家级骨干网、光纤到户、设备间和板级光纤互联直至模块级光互联的长期演进之路。通信发展要求的不断提升，信息网络，光、电融合成为重大技术发展趋势，核心技术的发展...

来源：半导体行业观察 · 昨天

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光刻技术的历史与现状

半导体行业观察：集成电路的飞速发展有赖于相关的制造工艺—光刻技术的发展,光刻技术是迄今所能达到的最高精度的加工技术。

来源：半导体行业观察 · 昨天

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部分iPad和MacBook生产线或从中国转移到越南

据路透社报道，苹果已要求富士康将部分 iPad 和 MacBook 组装工作从中国转移到越南。富士康将在位于越南北江省的工厂建立 iPad 和 M

来源：电子工程世界 · 昨天

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苹果明年发布的高端iPad Pro机型或支持毫米波5G

根据 DigiTimes 引用的消息来源显示，传闻将于明年发布的高端 iPad Pro 机型将支持毫米波（mmWave）5G。有种种谣言表明，苹果计划在明

来源：电子工程世界 · 昨天

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IDC：西欧市场华为迎寒冬小米OPPO强势增长

由于疫情的持续，上一季度西欧各大经济体的智能手机市场迎来了一波衰退。不过，随着情况稍有缓和，该市场有了恢复迹象。据市场调研机构 ID

来源：电子工程世界 · 昨天

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芯封测

蓝箭电子封测工艺被问询，其核心竞争力在哪？

佛山市蓝箭电子股份有限公司（以下简称“蓝箭电子”）披露了科创板第二轮问询回复。经过两轮问询，这家半导体封装测试公司的主要问题集中在

来源：电子工程世界 · 11-23

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景观、智能照明企业扎堆IPO

景观照明巨大的市场空间，吸引着众多企业涌入布局。相关数据显示，截至2020年9月，全国同时拥有“照明工程设计专项甲级”资质和“城市及道路工程专业承包一级”资质的企业已超过140家。

来源：电子发烧友 · 11-12

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封装设备新格局

LED封装设备不仅能够降低人工成本，其高精度、全自动化特点优势还使得生产出的LED产品具有较好的一致性和批次稳定性，有利于封装厂商对生产产品质量的控制。

来源：电子发烧友 · 11-11

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全球LED产业逐渐向中国转移,LED封装材料需求大增

伴随着全球LED产业逐渐向中国转移，国内LED芯片和LED封装产值在全球占据越来越高的比例，随之而来的是对LED封装材料需求的大幅提升。

来源：电子发烧友 · 11-11

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半导体封测厂商气派科技科创板IPO过会

11月9日，据上交所科创板上市委2020年第100次审议会议结果显示，气派科技股份有限公司（以下简称：气派科技）科创板IPO成功过会。不过，上

来源：电子工程世界 · 11-10

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在更少的时间内设计复杂的PCB需要什么？

电子组件正变得越来越复杂和越来越小。 PCB 也是如此。它们变得越来越复杂，更多的组件放置在较小的区域。各种工业研究表明，在最近五年中，层数没有变化，但是面积却减少了近三分之一。这样，很显然， PCB 设计将不再像以前那样简单。设计此类 PCB 时，请牢记某些事情。这篇文章讨论了考虑因素。设计复杂 PCB 时需要考虑的事项？解释了问题之后，让我们看一下如何解决它。以下几点将帮助您在更少的时间内设计复杂的 PCB ： 1. 高级布局：对于