摩尔芯球-每天都有芯收获-半导体新闻-IC新闻

芯热门

中国联通联合中兴通讯发布了Wi-Fi 6技术白皮书

近日，“无线升级，无限共振——中国联通Wi－Fi路由器升级计划发布会”如期举办。期间，中国联通联合中兴通讯重磅发布《中国联通Wi－Fi 6技术白皮书》。该白皮书基于Wi－Fi 6技术的分析、Wi－Fi

来源：互联网 · 2小时前

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汉威科技2020年一季度盈利1976万至2258万受疫情影响企业复工时间普遍延迟

汉威科技（300007）近日发布2020年第一季度业绩预告，公告显示，报告期内预计盈利1976．16万元至2258．46万元，比上年同期减少20％至30％。据了解，业绩预告期间：2020年1月1日至2020年3月31日

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科学家研发世界首个超声波生物传感器有望实现实时肿瘤追踪

据外媒New Atlas报道，超声波已经成为显示人体内部结构必不可少的工具，但是随着人体对药物或疾病的反应，超声波能否提供更详细、更动态的图像？澳大利亚科学家利用该技术开发了他们所谓的世界上第一个超声波生物传感器，并表示这种传感器可用于以较低成本监测肿瘤或揭示中风的影响

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2019年Q4最新移动支付数据公布

据统计显示，2019年Q4支付宝市场份额为55．1％，环比上涨0．6％，排名第一；第二名腾讯财付通（含微信支付）市场份额为38．9％，环比下跌0．6％；第三名壹钱包市场份额为1．4％，比上一季度降低0．1％。

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中国联通联合中兴通讯发布Wi-Fi 6技术白皮书

近日，“无线升级，无限共振——中国联通Wi－Fi路由器升级计划发布会”如期举办。期间，中国联通联合中兴通讯重磅发布《中国联通Wi－Fi 6技术白皮书》。该白皮书基于Wi－Fi 6技术的分析、Wi－Fi

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暴风集团仅剩10余人，400亿妖股今凉凉

自7月27日下午暴风影音实际控制人冯鑫因涉嫌犯罪，被公安机关采取强制措施以来，暴风集团经营一路恶化，公司员工持续大量流失，目前仅剩10余人。

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芯科技

中国联通联合中兴通讯发布了Wi-Fi 6技术白皮书

近日，“无线升级，无限共振——中国联通Wi－Fi路由器升级计划发布会”如期举办。期间，中国联通联合中兴通讯重磅发布《中国联通Wi－Fi 6技术白皮书》。该白皮书基于Wi－Fi 6技术的分析、Wi－Fi

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中国联通联合中兴通讯发布Wi-Fi 6技术白皮书

近日，“无线升级，无限共振——中国联通Wi－Fi路由器升级计划发布会”如期举办。期间，中国联通联合中兴通讯重磅发布《中国联通Wi－Fi 6技术白皮书》。该白皮书基于Wi－Fi 6技术的分析、Wi－Fi

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自动化与智能化将是无人机电力巡检未来发展重要方向

　　随着电力系统规模的发展，对电力线路的安全运行和供电可靠性的要求越来越高。为了保障电力系统的正常运转，电力巡检已经成为电力从业人员重要的日常工作之一。按照常规传统的人工巡检方式，运维人员都需要按照规划的巡视路线图按照顺序完成各项设备的巡视工作，此项工作耗费大量的人力与时间

来源：互联网 · 2小时前

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神达数位进驻竹科园区，布局车用/智联网/专业平板

来源：MoneyDJ新闻 · 3小时前

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云米财报：智能家电的夹缝求生

先设想这样一个场景，今天是你老婆的生日，但是工作了一整天的你早就忘记了这件头等大事。回家之后，当老婆问起，免不了经受一番狂风暴雨式的质问，很可能今晚客厅沙发就是你的归宿。再设想这样一个场景，今天还是你老婆生日，你依旧忘记了

来源：互联网 · 3小时前

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荣耀30S采用6400万像素全焦段AI四摄方案，支持3倍光学变焦

3月30日晚间荣耀手机正式发布新款荣耀30S手机，采用6400万像素全焦段AI四摄方案。

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芯设计

高云半导体自主研发的逻辑综合工具GowinSynthesis支持VHDL硬件描述语言

2020年3月31日，全球增长最快的可编程逻辑公司－广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布，高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis支持VHDL（Ver

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荣耀提出未来智慧屏行业的五大标准：芯片、画质、音质、内容和智慧

3月30日，荣耀30S发布会上不仅带来了荣耀30S，同时也荣耀总裁赵名针对智慧屏幕提出定义大屏产品五大标准。发布会上，荣耀总裁赵明强调了以荣耀智慧屏为代表的智慧全场景优异战绩，并重申了荣耀智慧屏作为家庭中心的重要地位

来源：互联网 · 3小时前

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瑞萨32位MCU RX13T以更低成本实现用于工业和家电电机中的逆变器控制

支持5V工作，专用单电机逆变器控制功能和丰富的低引脚数封装2020 年 3 月 31 日，日本东京讯－全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出32位微控制器（

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高通引领全球5G半导体市场

高通已投入5G基础技术研发超过十年。公司还正在推进全新应用并向手机厂商提供设计套件，帮助他们更快地将这些新应用融入其自身产品中。随着5G部署持续推进，高通正不断获得市场动能搭载骁龙865的智能手机已经开始陆续上市

来源：互联网 · 4小时前

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开关机广告关不掉荣耀赵明犀利点评

3月30日晚，荣耀总裁赵明在荣耀30S发布会上提出了智慧屏好产品的五大标准，包括芯片、画质、音质、内容五方面，具体如下：1、芯片：支持8K＆4K流畅解码；至少是4核CPU＋4核GPU；1秒唤醒2秒开机

来源：互联网 · 4小时前

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三星芯片工厂操作工确认首例新冠病毒

半导体行业观察：据联合通信社报道，三星电子公司位于首尔以南的龙仁市的芯片生产线的一名员工周一被证实已感染新型冠状病毒。

来源：半导体行业观察 · 4小时前

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芯制造

总投资500亿美元台积电3nm工艺试产因为疫情危机延期4个月

台积电3nm工艺总投资高达1．5万亿新台币，约合500亿美元，光是建厂就至少200亿美元了，原本计划6月份试产，现在要延期到10月份了。在半导体公司进入10nm节点之后，全球有能力有机会跟进的只剩下I

来源：互联网 · 5小时前

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多家企业陆续关闭晶圆厂，半导体制造商走向无晶圆或外包？

与非网(eefocus)定位为电子技术门户网站和信息服务平台，专注于电子及半导体产业的市场动态和前沿技术，为相关厂商提供信息发布、技术社区等定制化服务，为电子工程师提供产业资讯、新品信息、技术资料和深度市场分析等精品内容。

来源：与非网 · 昨天

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芯友会 | 本土晶圆厂放量在即，半导体材料迎来新机遇？【第6期】

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台积电3nm延期，龙头争夺战再起变数

半导体行业观察：据中国台湾联合报报道，新冠疫情搅局，台积电三纳米试产线装设被迫延后，原订六月装机时程将延至十月，南科十八厂试产线恐怕也被迫延后至少一季；

来源：半导体行业观察 · 昨天

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先进晶圆制造论坛

集成电路发明距今已经61年，在摩尔定律的推动下，线宽每年缩小，性能不断提升，目前，高端市场被7nm, 10nm, 14/16nm占据，台积电5nm即将量产，intel 7nm 进展顺利，5nm 正在研发. FinFET已经发明多年

来源：大半导体产业网 · 昨天

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SIA将要发布“封锁令”，疫期半导体业不能停工

外媒获悉，美国半导体行业协会（SIA）在当地时间周三表示，正在与美国联邦官员进行合作，试图说服地方官员不要让半导体制造业和其他行业一

来源：电子工程世界 · 昨天

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芯材料

去耦电容

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来源：与非网 · 3小时前

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恒大健康2019年营收56.4亿元，称“新能源汽车亏损为阶段性”

以资本作为造车敲门砖的恒大，交出了关于过去一年的“答卷”。3月30日，恒大健康披露了2019年全年业绩。财报显示，2019年，恒大健康营收56．4亿元，同比增长79．9％；净亏损49．5亿元，去年同期亏损14．3亿元，同比扩大246．2％

来源：互联网 · 4小时前

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LCD屏下指纹元年已来?

半导体行业观察：近日，LCD屏幕屏下指纹成为手机界热议的话题。指纹是目前运用广泛的智能手机安全解锁和支付方式，目前屏下指纹解锁功能多在OLED屏幕中实现，这对于中低端手机比较不利。

来源：半导体行业观察 · 4小时前

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比亚迪刀片电池让电动汽车安全无忧

最近一段时间，国内外电动汽车自燃事件屡有发生，引发消费者对电动汽车安全性的广泛关注。3月29日，全球电动汽车领导品牌比亚迪正式发布了全新的“刀片电池”。比亚迪集团董事长兼总裁王传福指出，比亚迪刀片电池的最大特点就是安全

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“刀片”一出，电池界谁与争锋？

“几乎你能想到的所有汽车品牌，都在和我们探讨基于刀片电池技术的合作方案。相信大家很快就能看到和听到刀片电池更多精彩的消息。”比亚迪集团副总裁、弗迪电池董事长何龙在3月29日举办的比亚迪刀片电池发布会上如是说

来源：互联网 · 4小时前

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iPhone 12终于不再挤牙膏：全面屏+5G？

直到今天，说起今年年初的这个突发特殊情况想必很多人都心有余悸吧。确实，2020年的这场疫情影响了诸多产业，当然也包括我们广大果粉们所熟知的苹果公司了。要说科技公司哪家亏得惨，苹果要排第二也没人敢要第一了

来源：互联网 · 5小时前

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芯封测

华天昆山“12英寸圆片级高密度硅基扇出型封装技术的研发及产业化”项目荣获首届“金π奖”

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BGA封装的类型及焊盘设计的基本要求有哪些

BGA是指在器件底部以球形栅格RC4558PSR阵列作为I/O引出端的封装形式，分为以下几类：

来源：电子发烧友 · 03-26

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BGA焊盘设计的一般规则与注意事项

BGA具有高I/O的特点，布线难度大，RDA5802E印制电路板的层数增加。球距为l.Omm的BGA/C SP最小层数一般为6；PCB每层走2圈信号线，一层电源，一层地；两焊盘之间走一根线。

来源：电子发烧友 · 03-26

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QFN封装的特点及焊盘类型及设计事项

QFN封装（Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装）具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。